Liberación del proceso de aplicación de material disipador de temperatura, para el módulo electrónico DKG250 / Sandra Orihuela Escobar
Tipo de material:
TextoDescripción: 110 p. / 29 cmTema(s): 1. PROCESO-MEJORA CONTINUA / 2. OKG250Clasificación CDD: 658.5 O7l Clasificación LoC:T56.42 MR5 O7 2012Nota de disertación: Memoria de residencia profesional. Opción x. I.T. Z. (Industrial) M.I.I. Celerino Alonso García
| Tipo de ítem | Biblioteca actual | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
|---|---|---|---|---|---|---|
Tesis
|
TESIS INDUSTRIAL | 658.5 O7l (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | I26-2012 |
Memoria de residencia profesional. Opción x. I.T. Z. (Industrial) M.I.I. Celerino Alonso García
No hay comentarios en este titulo.