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Orihuela Escobar, Sandra

Liberación del proceso de aplicación de material disipador de temperatura, para el módulo electrónico DKG250 / Sandra Orihuela Escobar - 110 p. / 29 cm.

Memoria de residencia profesional. Opción x. I.T. Z. (Industrial) M.I.I. Celerino Alonso García

Subjects--Topical Terms:
1. PROCESO-MEJORA CONTINUA / 2. OKG250

LC Class. No.: T56.42 MR5 O7 2012

Dewey Class. No.: 658.5 O7l