Orihuela Escobar, Sandra <br/><br/>
Liberación del proceso de aplicación de material disipador de temperatura, para el módulo electrónico DKG250 / Sandra Orihuela  Escobar 

 - 110 p. / 29 cm. 
<br/><br/>Memoria de residencia profesional. Opción x. I.T. Z. (Industrial) M.I.I. Celerino Alonso García 
<br/><br/><label>Subjects--Topical Terms: </label><br/>1. PROCESO-MEJORA CONTINUA / 2. OKG250
<br/><br/><label>LC Class. No.: </label>T56.42 MR5 O7 2012 
<br/><br/><label>Dewey Class. No.: </label>658.5 O7l