Reducción de scrap por daño en la línea 16 SMD debido al solder splatter utilizando la metodología de seis sigma para el producto ALLISON/T14 / Consuelo Guadarrama Brito
Tipo de material:
Tipo de ítem | Biblioteca actual | Signatura | Copia número | Estado | Fecha de vencimiento | Código de barras |
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TESIS INDUSTRIAL | CD 658.568 G8r (Navegar estantería(Abre debajo)) | 1 | Disponible | I480-2013 | |
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TESIS INDUSTRIAL | CD 658.568 G8r (Navegar estantería(Abre debajo)) | 2 | Disponible | I481-2013 |
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Memoria de residencia profesional. Opción x. I.T. Z. (Industrial) M.I.I. Guadalupe Gómez Ortiz
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